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新的Snapdragon 810 v2.1解决了原始芯片的过热问题

<p>Snapdragon 810芯片组因过热而臭名昭着</p><p>尽管存在散热问题,但今年迄今为止已发布了几款Snapdragon 810智能手机,如小米Mi Note Pro,LG G Flex 2,HTC One M9,索尼Xperia Z3 +和索尼Xperia Z4</p><p>新的报道显示,即将推出的smarpthones将采用Snapdragon 810 v2.1,这是该芯片组的升级和无热变体</p><p> OnePlus宣布其OnePlus 2旗舰产品将于7月27日亮相,将由Snapdragon 810 v2.1提供动力</p><p> OnePlus的一篇博文称,该芯片组将“比以往任何时候都更酷</p><p>”即使是全球高级在线通信经理杰夫戈登也发推文说,所有目前装备Snapdragon 810的智能手机都有改进的v2.1</p><p> Phone Dog声称高通公司已终止原始SD 810 SoC的生产,现在制造商正在销售带有升级芯片的智能手机</p><p>至于加热问题,6月份Phone Arena报道日本运营商NTT Docomo警告买家有关SD 810芯片过热的问题</p><p> Phandroid在3月报道称,HTC还推出了一项软件更新,调整了芯片组CPU和GPU的热量限制,并在达到某个温度点后停止升温</p><p>预计在今年年底和2016年初推出的智能手机将容纳骇人听闻的Snapdragon 820 SoC</p><p>高通公司在2015年世界移动通信大会上公布了这一消息</p><p>凭借64位Kyro处理器的定制内核,SD 820芯片组能够限制最高3 GHz的最高处理速度</p><p>最近有传闻称,今年秋季推出的华为Nexus 2015智能手机将采用Snapdragon 820芯片组</p><p>但是,高通尚未在其网站上发布芯片组的规格</p><p>预计其他几款旗舰智能手机将推出Snapdragon 820,如小米米5,小米米5 Plus,

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